🧿 | 20年电测设备研发制造专家 | 全球自动化测试解决方案领航者

　　央视网消息：2026年以来，中国集成电路出口迎来一轮爆发式增长。前7个月，出口额已超2025年全年，其中，存储芯片成为最大拉动力。出口激增的背后，中国集成电路产业正在经历怎样的深刻变化？

　　在广东深圳龙华区的一家内存生产企业仓库内，工人们正在打包一批即将运往欧洲的产品。企业负责人介绍，近期，他们几乎每周都要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对激增的订单，企业2026年进行了大幅扩产。

　　企业负责人沈嘉琦介绍，他们2026年扩产，工厂从原本3000平方米扩展到8000平方米，产线预计还会再增加4条。测试设备投入和生产设备投入，计划增加5000万元左右。

　　深圳一家存储芯片企业相关负责人表示，存储芯片是集成电路出口中最大的品类，其出口大增的首要驱动力来自全球人工智能算力基建的井喷需求。

　　企业负责人李昀臻介绍，只要人工智能的需求在持续不断增长，对于企业级存储的需求就会得到相应提升，整个行业的需求会沿着芯片封装、设计材料，整个链条进行传导。相比2025年同期，上半年他们的归母净利润大概增长20多倍。

　　海关数据显示，2026年1至7月份，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，这一数字已超过2025年全年2019亿美元的出口总额。业内人士表示，随着全球半导体行业高景气度延续，中国集成电路出口有望维持高速增长。

　　集成电路出口升温也传导到物流环节。陈家和所在的企业主要从事集成电路进出口的物流报关等业务，他表示，2026年以来，他们公司业务增长不少，且单笔货值过亿的大单频出。

　　企业负责人陈家和介绍，比如出口到马来西亚、越南，这些代工厂比较集中的地方，都会有20%到30%的增长。前段时间他们接的一批订单，货值都超过1000万美元。

　　集成电路上下游同步“高景气” 部分企业订单排到2028年

　　集成电路的高景气度正沿着产业链向上游封装设备、下游印制电路板同步传导。有的封装设备企业的订单已经排到2028年。需求井喷的背后，是国内企业在技术突破和产能升级上的同步提速。

　　雷伟庄的企业主要生产芯片封装设备，他表示，2026年以来，企业订单量正以惊人的速度增长，甚至有客户提着现金到公司抢货。为了应对激增的需求，企业在2026年5月份进行了一轮扩产，产能相较之前已经翻倍。但让雷伟庄没想到的是，扩产之后的产能仍然满足不了客户需求，目前他计划启动年内第二次扩产。

　　企业负责人雷伟庄介绍，2026年订单快速增长，他们的存储芯片封装设备普遍增长500%以上，光传输芯片封装设备增长达到300%以上。整个市场现在处于一个供不应求的状态，客户端的订单普遍排到了2028年以后。

　　除了芯片封装设备，PCB，也就是印制电路板需求也在提升。作为芯片与元器件之间的关键连接载体，2026年上半年，PCB出口额达161.2亿美元，同比增长34%。其中，泰国、越南、马来西亚出口金额同比增幅50%以上。一家PCB生产企业负责人介绍，从2025年到现在，工厂一直处于满产状态，客户插单非常困难。

　　企业负责人黄喜臣介绍，为了满足产能提升，他们导入了机器人操作和AI赋能。机器人的部分主要是为了减轻员工的工作量跟工作负重。AI的部分是协助员工去做一个判定，能够提升工作效率。

　　事实上，在集成电路出口高速增长的背后，产业链上下游企业的技术创新也在加速。从集成电路设计到晶圆制造，从先进封装到设备制造，国内企业纷纷加大科研投入。

　　企业负责人何瀚介绍，他们可以通过芯片堆叠的封装技术，实现更高的容量、更高的带宽。与此同时，也可以实现在相同容量下，更薄的芯片厚度和更小的芯片尺寸。

　　雷伟庄介绍，这一台设备是他们面向1.6T光模块探测器芯片贴装的专用设备，它让贴装的良品率从业界普遍的95%到98%，提升到了99.6%。同时，也显著提升了贴装的效率，让他们实现了4个芯片同时贴装。

　　西南证券电子行业首席分析师胡杨表示，国内的集成电路产业链从过去的十几年前开始，到今天已经慢慢形成了一个相对完备，功能完整的整套集成电路的产业链。不光可以完成国内的自主需求，也可以完成部分海外的需求，甚至部分海外高端的需求。