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本文转自：扬子晚报

扬子晚报讯（记者 张建波）8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心拉开帷幕。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，设置1场开幕式和4场专题系列活动，活动持续至9月2日。

据悉，此次大会邀请到行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人齐聚太湖之滨；华虹半导体、SK海力士、中科曙光等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙头悉数到场，华芯投资、招商局资本、中芯聚源等头部产业基金组团赴锡参会。

大会集中发布2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技全栈自主智能算力服务平台、无锡众星微系列互连芯片亮相，覆盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连——恰好是国产供应链最紧缺的几个关口。

由江苏省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟揭牌成立。该联盟把省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。与此同时，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

大会期间，4场专题系列活动——第八届无锡太湖创芯会议，把镜头对准AI网络互联与先进封装；2026汽车芯片产业创新生态会议，聚焦“汽车+芯片”协同命题，要为智能出行装上更强的“中国芯”；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会，将围绕AI PCB 赛道，探讨打造技术领先、配套完善、生态优良、特色鲜明的产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会，让好项目遇见好资本，为创新落地注入源头活水。

大会期间还将举办高峰论坛、产学研交流活动、创新发展沙龙、新品发布等多种形式的生态圈活动。

值得一提的是，江苏省七成头部晶圆制造企业在无锡集聚，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，从设计、制造、封测到装备、材料的全链生态一应俱全，超15万名产业人才在此深耕。

据介绍，历经四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会已成为国内集成电路领域的标杆性行业盛会、观察芯片自主创新与AI算力迭代的核心风向标。