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　　（来源：杭州金融官微）

　　金融赋能“296X”

　　系列活动

　　9月1日下午，市委金融办、市发改委举办“共筑智造 金融同行”金融赋能“296X”先进制造业集群（集成电路）产融对接活动，全市相关区县、市属国企、20余家金融投资机构及40余家集成电路企业代表齐聚现场，共谋产业发展机遇、深挖产融合作空间。

　　会上，国投创合基金、上交所和杭州市场景创新中心行业专家，围绕集成电路产业发展趋势、国家基金投资方向与项目要求、科创板最新政策及上市审核关注要点、场景创新实践案例展开深度专题解读，从行业研判、资本运作、上市规划和场景落地等方面为集群企业提供全周期、全方位赋能。现场开展科创项目路演，镓仁半导体、璞璘科技、海极半导体、奥趋光电、新珹电子、常淳科技、和光量子等7家优质集成电路企业推介核心技术、创新成果及中长期发展布局，中电海康和西湖科创投围绕基金定位、投资策略、重点布局领域及合作模式与参会企业展开深度交流。与此同时，活动分会场同步设置银行贷款需求自由对接区，9家银行机构现场办公，为有融资需求的集成电路企业提供一对一咨询服务，推动信贷需求现场对接、快速落地。

　　本场活动有效畅通集成电路领域产融对接渠道、夯实产业金融协同发展基础。下一步，市委金融办将继续联合各产业主管部门，常态化举办细分产业专场产融对接会，迭代完善科创金融服务体系，推动产业链、创新链、资金链深度融合，持续壮大先进制造业集群综合实力。