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第六届“海聚英才”全球创新创业大赛集成电路赛道复赛今天在上海集成电路设计产业园拉开帷幕。来自全球的111个集成电路项目，分两天依次登台，角逐晋级总决赛的席位。

与赛场同样引人关注的，是会上披露的一组产业数据。张江高科党委副书记俞玫在致欢迎辞时介绍，张江高科运营的上海集成电路设计产业园，产业规模已从2018年初期的400亿元提升至2025年的1371亿元，占全国比重16%，年均增长约20%。园区集聚600余家集成电路设计企业，全球十强中的7家、全国十强中的8家在此设立总部或研发中心。

数据背后，是张江日益完整的产业生态。张江高科正打造工业软件EDA/IP、RISC-V、汽车电子、时空信息、硅光、量子六大特色产业集聚区，整合全链条产业资源、搭建专业化创新场景，推动产业发展从单点技术突破迈向多赛道协同、集群化联动。

在科创培育服务上，张江高科正加快向科技投资控股集团转型：一方面，依托自有产业投资矩阵与专项基金，长期深耕集成电路早中期硬科技赛道，累计投资约107亿元；另一方面，依托工信部全国首批“卓越级”孵化器895孵化器，累计孵化企业约1600家，并连续举办17季895创业营，入营项目486家、总估值达1700亿元，形成资本赋能、平台孵化、生态聚势的良性闭环。

本场复赛由中共上海市委人才工作领导小组办公室、市人才工作局指导，上海市海聚英才发展促进会主办，上海张江高科技园区开发股份有限公司承办，并得到上海市浦东新区人才工作局等单位支持。

赛场之外，另一场“对接”也同步升温。本次复赛专门设置投融资快闪路演专区。14个优质项目分两天依次登台，与投资嘉宾面对面交流。

翻开两天的路演清单，几乎覆盖了集成电路产业最前沿的技术方向：高能效端侧AI大模型加速芯片、智能传感器芯片、无创血糖健康传感器、面向AI算力集群的超大容量集成光子芯片、端侧AI芯片、玻璃液晶光计算芯片；面向超节点网组的统一互连交换机、量子科技与未来行业变革、半导体智能温控技术、面向AI与新能源的复合结构SGT功率芯片、高性能脑机接口芯片、面向智慧医疗和数智穿戴的AFE芯片关键平台技术……评委席上追问不断，投资人与团队在场内快速握手、对接洽谈。

随着复赛推进，一批优质项目将在这里被看见、被对接、被加速落地。依托“海聚英才”平台，张江高科将持续打通人才、技术、资本协同发展的产业生态，以赛引才、以赛聚智、以赛促产，让更多创新成果从“海聚英才”的舞台走向市场、走向世界，为上海集成电路产业高质量发展注入新的动能。