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雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

9月23日，天承科技（688603）发布投资者关系活动（调研活动）的公告。公告显示，公司针对原材料价格波动风险搭建多维风控体系，通过多供应商备选、工艺降本增效、动态库存管理等多种方式降低原料波动带来的影响。

半导体业务在电镀液添加剂领域布局大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping等各类工艺产品，团队积极与存储&逻辑fab、封装、面板、光电等头部客户互动推进合作。

产能规划方面，泰国预计建设3万吨产能的生产基地，珠海工厂与泰国工厂完成投产后，产能预计较当前翻3倍，以应对下游需求扩张。公司目前半导体集成电路工厂年产能可满足当前增长需求。

天眼查资料显示，天承科技全称为上海天承科技股份有限公司，成立于2010年11月19日，注册资本12472.4524万人民币，法定代表人童茂军，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室。主营业务为印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为童茂军，董秘为郝锴，最新年报显示员工人数为265人，实际控制人为童茂军（持有上海天承科技股份有限公司股份比例：31.89%）。

公司参股控股公司5家，包括苏州天承化工有限公司、上海天承化学有限公司、广东天承化学有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为3.39亿、3.81亿和4.71亿，同比分别增长-9.47%、12.32%和23.72%；归属净利润分别为5857.23万、7467.99万和8667.91万，同比分别增长7.25%、27.50%和16.07%。同期，公司资产负债率分别为6.29%、9.72%和10.16%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险2条，周边天眼风险4条，历史天眼风险13条，预警提醒天眼风险86条。