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[中报]劲拓股份(300400):2025年半年度报告

SPI 指 Solder Paste Inspe🎭ction System的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行 三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一，尤其是智 能手机生产线的必配设备。PCB 指 Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器 件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作 的，故被称为"印刷"电路板。PCBA 指 Printed Circuit Board Asse。

FG-100温度测试仪

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【热招】广州一电路板厂广纳贤才

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苏州飞越电子取得电路板LED灯测试治具专利，实现整个测试过程的自动化

金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州飞越电子设备有限公司取得一项名为“一种(zhǒng)电(diàn)路板(bǎn)的(de)LED灯(dēng)测(cè)试(shì)治(zhì)具(jù)”的(de)专(zhuān)利(lì)，授(shòu)权(quán)公(gōng)告(gào)号(hào)CN223259789U，申(shēn)请(qǐng)日(rì)期为2025年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板的LED灯测试治具，包括测试平台，所述测试平台上可移动设置有定位平台，所述定位平台上设置多个定位销和多个挡块，所述定位平台一侧设置第一气缸，所述第一气缸的输出端设置安装板，所述安装板上设置有推出气缸和光纤，所述推出气缸的输出端设置按压头，所述定。

表面组装元器件及印刷电路板

若试验中未观察到剥层，可进一步将试件浸入水中，利用水的毛细管作用检测潜在剥层；或浸入SMA清🈸洗溶剂，观察其与溶剂的相互作用。五、内部缺陷检测检测印刷电路板内部缺陷通常采用显微切片技术，具体检测流程和标准在IPC - TM - 650等规范中有详细说明。一般在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片，主要检测项目包括铜和锡 - 铅合金镀层厚度、多层板内部导体层间对准度、层压空隙以及铜裂纹等，确保电路板内部结构的可靠性。来源于学习那些事，作者前路漫漫赵工13488683602zhaojh。