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　　（来源：第三代半导体产业）

　　7 月 17 日，惠科股份有限公司（证券代码：001399，证券简称：惠科股份）发布对外投资公告，公司当日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会正式签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资 40 亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），作为专属实施主体落地先进封装及测试产业项目，向上游半导体产业链关键环节纵深布局。

　　同日，公司召开第四届董事会第五次临时会议，经全体董事审议，以 9 票赞成、0 票反对、0 票弃权全票通过本次对外投资相关议案。据公告披露，本次投资事项处于董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议；交易不涉及关联方往来，亦未构成重大资产重组，决策流程合规完整。

　　项目分两期推进 一期三年建成月产能 2000 万颗产线

　　根据合作协议约定，本次先进封装及测试项目采用分期建设模式。项目一期规划建设 12 寸混合芯片先进封装及测试生产线，整体建设周期不超过三年，全面达产后可实现每月 2000 万颗的芯片封测产能。项目二期将结合一期建设投产、市场需求释放等实际运营情况择机启动，具体投资规模、建设方案与落地时间由企业与管委会另行磋商确定。

　　新设项目公司注册资本 40 亿元，由惠科股份 100% 全额持股，全部出资资金来源于公司自有流动资金。资金投放将实行分阶段安排，计划在子公司完成工商设立后的 2 至 3 年内，匹配厂房建设、设备采购、产线调试等项目进度分批实缴到位，合理平滑大额投入对公司现金流的阶段性影响。

　　协议同时明确双方权责约束：惠科股份需在协议签署完成后 1 个月内办结浙江惠芯先进半导体有限公司注册设立手续；项目建成投产后，十年内原则上不得擅自变更项目核心经营内容。杭绍临空经济示范区绍兴片区管委会将全方位配套产业扶持政策，为项目开辟审批绿色通道，协助企业申报各级产业专项补贴、资质荣誉，在政策申报、手续办理、要素保障等方面提供一站式高效服务。

　　向上游完善产业链协同 培育全新业绩增长曲线

　　惠科股份表示，公司长期深耕半导体显示主业，积累了成熟的面板研发制造体系、稳定全球客户资源与深厚行业产业认知。本次布局先进封装测试，是立足现有显示业务向上游半导体链条延伸的核心战略动作。先进封测业务与公司面板制造业务在底层技术、客户群体、终端应用场景具备高度协同属性，项目落地后可打通显示芯片配套链路，强化产业链自主可控能力，显着提升供应链安全韧性。

　　当前全球半导体产业格局加速重构，国内芯片先进封装、测试市场需求持续扩容。公司指出，切入先进封测高附加值赛道，是优化自身产业结构、对冲面板行业周期波动的关键布局。依托现有产业资源形成业务协同共振，有望打造全新盈利增长极，持续夯实公司长期综合竞争力与盈利成长空间。

　　业内分析认为，本次 40 亿元封测项目是惠科股份登陆资本市场后的首笔大额产业投资，标志企业正式开启 “显示面板 + 半导体封测” 双主业协同发展新阶段，将进一步完善国内显示产业链配套能力，助力本土半导体显示产业实现垂直一体化升级。

　　年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。