🧿 | 20年电测设备研发制造专家 | 全球自动化测试解决方案领航者

　　7月28日-29日，“科创成果·亮南粤——集成电路前沿技术与产业化专场暨中国科学院院所广东行”活动在惠州举行。据了解，活动筹备期间，惠州市科技主管部门全面摸排集成电路企业需求，形成真实需求清单，并定向匹配专家团队，初步匹配成果30余项，据此邀约专家开展定制化路演，实现了“企业出题、院所解题”的精准协同。

活动现场

　　系列活动紧扣广东集成电路产业布局，覆盖半导体材料、晶圆检测装备、功率芯片设计、先进封装测试及中试平台等领域的最新成果与关键技术。成果路演环节，专家团队逐一展示，围绕技术“能解决什么问题、带来什么效益、怎么合作落地”推介前沿成果。

　　在闭门座谈会上，TCL华星、德赛西威、德赛矽镨、胜宏科技、江丰电子等10家重点企业代表与专家进行深度洽谈，围绕关键材料创新突破、产业链上下游协同、成果转化落地等议题展开了深入研讨。

企业代表与专家进行深度洽谈

　　“集成电路是信息技术产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。惠州发展集成电路产业基础坚实、前景广阔、空间巨大。”惠州市科学技术局局长黄辉介绍，2025年惠州石化能源新材料产业产值突破6000亿元，电子信息产业产值突破8500亿元，两大万亿级产业集群雏形基本形成，产业底盘坚实、应用场景充沛。她表示，本次活动精准契合惠州产业升级需求，希望促进创新资源与本地产业深度耦合，为惠州电子信息产业提档升级、集成电路产业集聚发展注入强劲科技动能。

　　作为国内集成电路材料领域头部企业，江丰电子在行业内具有很高的行业代表性，本次受邀到场观摩路演，目的是了解、发掘优质项目，依托自身投融资圈层资源，协助优质技术项目落地产业化。“我们对于路演项目‘面向混合键合与芯片堆叠的先进封装前道工艺整体解决方案’蛮感兴趣的。”广东江丰同创科技副总经理杨志明介绍，该技术有望助力国内集成电路、算力相关产业链实现国产替代，若顺利落地产业化，将大幅补齐国内产业链短板。

　　“本次路演项目覆盖面广，含金量高，多属于行业前沿、国家‘卡脖子’攻关方向，能够切实匹配当下产业发展痛点，具备落地价值，整体质量高，对专家自身科研工作具备很强启发。”中国科学院微电子研究所副研究员程磊介绍，目前科研场景半导体设备仍大量依赖进口；本次路演直观展现了国内半导体设备、材料领域已取得长足进步。让科研机构看到国产设备、材料具备匹配科研需求的潜力，未来配套设备会优先考虑国产方案，为产业链自主可控带来希望。

项目路演

　　“科创成果·亮南粤”系列活动，是科技成果与产业需求的‘双向奔赴’。企业带着‘真问题’来对接，我们为产业需求量身定制‘药方’。”广东省生产力促进中心副主任王厚华表示，本次专场不是“一锤子买卖”，是高水平科创资源下沉集成电路产业一线、深化央地产学研协同的重要实践。下一步，该中心将持续发挥省级成果转化平台的纽带作用，聚焦资源导入、项目跟踪、科技金融配套、企业培育等重点环节，推动优质科研资源常态化下沉地市，助力集成电路产业升级，服务全省“制造业当家”发展战略。

　　29日，科研专家团队实地走访广东泰来封测科技有限公司、广东德赛矽镨技术有限公司，深入生产车间一线调研，详细了解集成电路制造环节的产业发展现状，精准摸排企业技术攻关需求，为后续定向合作与项目落地做好铺垫。

　　据了解，本次活动由广东省科学技术厅、中国科学院广州分院指导，广东省生产力促进中心、惠州市科学技术局联合主办，活动期间，省市主管领导、科研机构、高校、省内集成电路领域重点企业、行业协会、技术转移机构及投融资机构等代表100余人齐聚惠州，共商集成电路产业发展路径。

　　文、图、视频｜记者 林海生 通讯员 陈佳琪