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【导语】驰芯半导体宣布，其CX500系列车规级UWB SoC芯片成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，包括完整的CCC数字钥匙协议栈认证。该认证标志着CX500系列芯片在射频性能、协议合规、安全互操作等方面均达到顶尖标准。作为专注于UWB芯片研发的科技创新企业，驰芯半导体凭借CX500系列芯片的卓越性能与多场景适配能力，已在车规级市场取得显著成绩，并广泛应用于消费电子、工业物联等多个前沿领域。此次认证将进一步推动UWB技术在智能汽车与消费电子领域的普及与应用。

智能通信定位圈获悉，2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。

FiRa 3.0新增数字钥匙(shi)应(yīng)用(yòng)场景

2025年1月，国际FiRa联盟正式发布FiRaCore 3.0规范与认证项目，首次引入三大UWB功能，以满足诸如公共交通收费、非接触式移动支付或逻辑访问等日益复杂的应用场景需求。

最值得关注的是，FiRa联盟在3.0版本测试中首次(cì)新(xīn)增CCC Digital Key UWB PHY测试项，针对UWB数字钥匙应用进行了单独测试，为车企、车钥匙供应商提供了明确的技术标准，进一步推动了UWB车钥匙的互联互通。

此次认证覆盖的核心测试内容包括：

CCC MAC层：调度协议、动态加扰时间戳、一对多测距；

CCC PHY层：车载场景下的抗干扰、动态功率控制；

FiRa PHY层：6-9GHz射频合规性、±5cm测距精度验证

测试结果显示，驰芯半导体CX500系列芯片在射频性能、协议合规、安全互操作等维度满足其全部测试要求，成功通过了这一顶尖标准的全方位考验。

已通过国际一线车企数字钥匙平台验证

驰芯半导体成立于2020年6月29日，是一家专注于UWB芯片研发的科技创新企业。公司致力于低功耗物联网芯片的研发，并拥有低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，不仅为用户提供高性能的UWB芯片产品，还提供turnkey方案和服务。

其CX500系列车规级UWB SoC芯片在性能与场景适配方面优势显著：

卓越的车规级可靠性：CX500通过AEC - Q100 Grade 2认证，采用TSMC 28nm车规工艺，能在-40℃~105℃全温域稳定运行，还支持2.3 - 5.5V宽压设计，可兼容12V/24V车载电源瞬态波动；

高安全性的安全架构：CX500具备硬件级AES - 256/ECC - 384加密引擎，通过FiRa 3.0安全启动（Secure Boot）与调试（Secure Debug）测试，驰芯半导体独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中，抵御中继攻击成功率超99.9%；

强大的(de)场(chǎng)景(jǐng)化(huà)性(xìng)能(néng)优(yōu)化(huà)能(néng)力(lì)：CX500提(tí)供(gōng)±5cm测(cè)距(jù)精(jīng)度(dù)与(yǔ)±1° AoA角(jiǎo)度(dù)分(fēn)辨(biàn)率(lǜ)（60°视(shì)场(chǎng)角(jiǎo)），实(shí)现(xiàn)手(shǒu)机(jī)定(dìng)位(wèi)钥(yào)匙的厘米级精准解锁；多天线设计（3/4天线可选），适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景；6.8Mbps - 31.2Mbps可变速率，兼顾哨兵雷达高吞吐与数字钥匙低功耗需求（TX仅13mA@3V）。

据悉，在头部车企量产导入方面，CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证，自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型；在多场景解决方案上也形成“数字钥匙+雷达融合”方案，覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景；同时，驰芯半导体积极开展生态协同创新，与手机厂、Tier1联合开发跨协议互通方案，推动UWB成为智能汽车与消费电子的通用定位语言。

不仅如此，驰芯半导体核心团队来自国际顶尖半导体企业，已获专利超50项，CX500系列芯片累计出货突破百万颗，服务全球20+主机厂及Tier1客户。公司不仅在车规级市场成绩斐然，还将UWB技术广泛应用于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿领域，提供全栈式、高性能的芯片与系统级解决方案。