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【导语】10月29日消息，工商时报称苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列折叠手机上全面换用自研第二代5G基带芯片C2，采用台积电4纳米工艺量产，iPhone 17系列或成最后一代用高通5G基带机型。

　　10 月 29 日消息，工商时报 10 月 28 日发布博文，报道称苹果计划在其首款折叠手机、2026 年推出的iPhone 18系列上，全面换用其自研的第二代 5G 基带芯片 C2，不过会继续采用台积电 4 纳米（N4）工艺量产。

　　消息称苹果在发布iPhone 16e 后不久，便着手研发 C2 芯片，目标是在iPhone18 上彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着iPhone 17系列将是最后一代使用高通 5G 基带的机型。

　　援引博文介绍，与将采用台积电最新 2 纳米工艺的 A20 和 A20 Pro 芯片不同，C2 基带芯片将采用成熟的 4 纳米（N4）工艺进行量产。

　　对于为何选择旧工艺，天风国际证券分析师郭明錤此前曾作出解释。他认为，基带芯片并非智能手机中最耗电(diàn)的(de)组(zǔ)件(jiàn)，因(yīn)此(cǐ)对(duì)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)的(de)需(xū)求(qiú)不(bù)如(rú)芯(xīn)片(piàn)迫(pò)切(qiè)。

　　同(tóng)时(shí)，自(zì)研(yán)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)的(de)投(tóu)资(zī)回(huí)报(bào)率(lǜ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，盲(máng)目(mù)追(zhuī)求(qiú)先(xiān)进(jìn)工(gōng)艺(yì)也(yě)未(wèi)必(bì)能(néng)直(zhí)接(jiē)带(dài)来(lái)传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)的(de)提(tí)升(shēng)。因(yīn)此(cǐ)，该(gāi)媒(méi)体(tǐ)认(rèn)为(wèi)对(duì)于(yú)苹(píng)果(guǒ)这(zhè)样(yàng)的(de) 4 万(wàn)亿(yì)美元巨头而言，选择 4 纳米工艺，并非资金问题，更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。

　　该消息源还指出，C2 芯片虽然沿用台积电 N4 工艺，但会成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和 Sub-6GHz 两种 5G 网络频段的自研基带芯片。相较于前代 C1 和 C1X，这一整合将极大地提升网络连接速度和适用范围。