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【导语】随着人工智能、大数据、具身智能机器人及新能源汽车等技术的不断创新，电子制造行业正加速向数智化转型。作为行业风向标的NEPCON ASIA亚洲电子展，将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心盛大举行。本届展会以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，汇聚600余家知名展商，展示AI、具身智能机器人、柔性生产等前沿技术，通过新品首发、场景化体验及细分主题会议，助力观众一站式解决找供应商、看新技术、优产线等需求。展会还将邀请200余位行业大咖共探未来趋势，举办四大国家日活动链接全球化电子制造圈，为电子制造企业拓展新商机。

人工智能、大数据、具身智能机器人、新能源汽车等市场创新不断，正(zhèng)不(bù)断(duàn)地(de)推(tuī)动(dòng)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)行(xíng)业(yè)上(shàng)游(yóu)向(xiàng)数(shù)智(zhì)化(huà)发(fā)展(zhǎn)。作(zuò)为(wèi)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)行(xíng)业(yè)的(de)风(fēng)向(xiàng)标(biāo)，NEPCON ASIA亚(yà)洲(zhōu)电(diàn)子(zi)展(zhǎn)将(jiāng)于(yú)2025年(nián)10月(yuè)28-30日(rì)在(zài)深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。

今年以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，融合时下具身智能机器人、柔性生产、人工智能、半导体、低空飞行等井喷式市场方向，通过百款新品及解决方案首发、场景化体验，细分化主题会议，助力观众一站式解决“找供应商、看新技术、优产线、探趋势、拓视野、寻商机”的观展需求！

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找供应商：600+优质供应商齐聚鹏城

当前，新一轮科技革命和产业变革加速发展，大数据、人工智能、物联网等新一代信息技术正在与制(zhì)造(zào)业(yè)深(shēn)入(rù)融(róng)合(hé)，众(zhòng)多(duō)新(xīn)技(jì)术(shù)、新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)、新(xīn)业(yè)态(tài)、新(xīn)模(mó)式(shì)不(bù)断(duàn)涌(yǒng)现(xiàn)。工(gōng)信(xìn)部(bù)发(fā)布(bù)上半年我国电子信息制造业生产快速增长，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。

NEPCON ASIA 2025亚洲电子展汇聚雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等预计超600家知名展商，涵盖从表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备及材料、静电防护等多个电子制程关键环节的新技术与新解决方案，帮助企业攻克工艺难点，实现降本增效，从而在市场竞争中脱颖而出。

部分展商阵容

*以现场实际为准。

看新技术：解密AI、具身智能机器人、低空飞行新赛道

今年，华为、小米、阿里、百度、360、雷鸟等等科技巨头竞相入局，AI眼镜成为了2025年的热门战场。眼镜类设备作为AI外化的经典产品形态，用户接受度跃升，据京东数据显示，今年618期间AI 眼镜成交量同比增长7倍，AR眼镜用户数同比增长70%。NEPCON ASIA 2025深度聚焦AR/VR/AI眼镜领域，以AI智能眼镜拆解区+AI智能眼镜产业链-柔性智造趋势大会，立体呈现从光学技术 、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料等核心部件到终端应用的前沿新品，揭秘智能眼镜产业技术底层逻辑与发展趋势，为企业产品创新及研发提供更多的思考。

此外，人工智能与机器人深度融合下，具身智能机器人无疑是未来发展的密码。NEPCON具身智能机器人及核心部件拆解区以工业场景演示+机器人演示区为核心，聚焦核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示，为广大观众提供一个洞察未来新赛道的绝佳窗口，助力企业顺利拥抱市场变化，在新赛道领域快人一步。

同时，低空飞行作为未来万亿市场的领头军。低空飞行核心零部件拆解区全面展示无人机、eVTOL、传感器模块、通信模块、电机驱动模块、电池管理系统等核心零部件，更直观地了解新领域的企业需求和产(chǎn)品(pǐn)特(tè)点(diǎn)，不(bù)断(duàn)探索新的技术解决方案，促进产业链协同发展与技术进步。

优产线：柔性制造、电子成品包装、封测工艺，助力企业升级迭代

人工智能正推动制造业从流程驱动向数据驱动、从自动化向智能化、从人控系统向人机协同演进，电子制造企业不断提高自动化水平，但包装环节的自动化程度仍有待提高，包装过程也遇到了柔性适配能力、数据孤岛、供应链稳定性等问题。

为解决企业亟需解决的问题，NEPCON电子成品自动化包装示范区综合展示在成品包装过程中的柔性包装解决方案、全自动包装设备及二次包装设备，旨在精准把握市场中庞大的存量改造需求及增量需求，助力行业降低人工成本，提高产能。同时，柔性生产制造及智能输送主题展区聚焦在3C电子、新能源、半导体、汽车电子、显示面板等高增长应用领域的小批量多品种解决方案，综合展(zhǎn)示(shì)磁(cí)悬(xuán)浮(fú)技(jì)术(shù)、传(chuán)动(dòng)配(pèi)件(jiàn)、柔(róu)性(xìng)装(zhuāng)配(pèi)、柔(róu)性(xìng)制(zhì)造(zào)单(dān)元(yuán)、智(zhì)能(néng)输(shū)送(sòng)模(mó)组(zǔ)、自(zì)动(dòng)导(dǎo)航(háng)车(chē)辆(liàng)等(děng)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)与(yǔ)设(shè)备(bèi)，助(zhù)力(lì)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)生产线的效率跃升和品质管控。

此外，半导体封测是集成电路产业链关键环节之一。在AI人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用驱动下，半导体封测也迎来(lái)了(le)新(xīn)的(de)发(fā)展(zhǎn)契(qì)机(jī)。NEPCON ASIA 2025同(tóng)期(qī)展(zhǎn)会(huì)ICPF半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)封(fēng)测(cè)技(jì)术(shù)展(zhǎn)升(shēng)级(jí)打(dǎ)造(zào)“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”，通过实景产线完整呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶四大核心环节，直观展示50+关键设备的工艺段串联，预计将吸引200余家封测厂商及IDM企业技术团队深度参与，供需双方将在现场进行工艺难点拆解与技术升级探讨。

探趋势：200位大咖齐聚，共探未来新趋势

在AI终端、图像传感、半导体芯片等关键领域持续领跑，成功实现技术创新与多场景应用的深度融合。NEPCON ASIA 2025针对具身智能机器人、低空飞行、智能工厂、机器视觉、半导体、电子制造等领域开展40场会议论坛及赛事活动，深度整合国内外行业协会组织、专家、科研人员、资深从业者、行业应用终端及行业媒体等资源，探讨电子制造现状与未来发展趋势，实现业务的持续增长，共同拓展市场新未来！

拓视野：四大国家(jiā)日(rì)活(huó)动(dòng)，链(liàn)接(jiē)全球(qiú)化(huà)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)圈(quān)

NEPCON ASIA 2025重(zhòng)点(diǎn)拟(nǐ)邀(yāo)来(lái)自(zì)泰(tài)国(guó)、越南、马来西亚、印尼等国家的预计1,800名海外电子制造企业买家，开展工厂参观、专场采配、海外沙龙等国家日系列活动，促进中(zhōng)外(wài)电(diàn)子(zi)同(tóng)行(xíng)互动(dòng)交(jiāo)流(liú)，看见更多海外新商机！此外SMTA华南高科技技术工作坊特邀中、美、日、泰等多地技术专家，深入分析全球化视角下的电子制造技术发展与升级。  

寻商机：七展联袂，共探电子制造盛会

深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，预计汇聚3500+参展企业，超16万平方米的展览矩阵，16.5万跨界观众，让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话，抢抓本土市场红利，碰撞出海内外新商机。