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　　（来源：半导体前沿）

• 　　来自长电科技、鼎龙股份、博来纳润、锐杰微、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI 、江南大学、苏州大学、包头稀土研究院、SCHMID等单位的专家将作精彩报告

　　近日，四川明泰微电子集成电路先进封装测试生产项目（二期）顺利完成主体结构封顶，项目封顶仪式隆重举行。随着项目主体工程全面落成，标志着企业产能扩产、技术升级的发展战略落地取得关键性突破，迈出了里程碑式的一步，同时也为四川内江集成电路产业集群高质量发展注入全新的强劲动能。

　　据了解，本次封顶的先进封装测试生产二期项目，整体投资规模与建设标准位居区域封测产业重点项目前列。项目总投资达5亿元，占地面积25亩，总建筑面积4.5万平方米，是明泰微电子聚焦高端集成电路封测领域打造的核心扩建项目，也是当地半导体产业补短板、扩产能的重点布局项目。

　　项目建成后将全面升级生产硬件条件，规划建设高标准专业化封测无尘厂房，同时批量引入全自动封装生产线、高精度智能检测设备等行业先进生产装备。通过设备迭代与产线升级，项目将有效提升企业高端芯片封装、测试的生产精度与生产效率，进一步完善企业先进封测产能体系，提升产品市场竞争力。

　　该项目自2025年11月正式开工建设以来，全程秉持高标准建设、高质量推进的原则。建设过程中，四川明泰微电子联合设计、施工、监理等所有参建单位，严守安全生产底线，严格把控工程建设质量，科学统筹施工进度、优化施工方案，高效攻克各类施工难点，最终如期圆满完成主体结构封顶的既定建设目标。

　　按照整体建设规划，四川明泰微电子二期封测项目预计将于2027年2月正式竣工交付。随着项目全面投产运营，企业产能规模将实现大幅跃升，每年可新增高端集成电路封装产能100亿余只，将极大填补区域高端封测产能缺口，助力企业深度布局中高端半导体封装市场。

　　除产能扩容外，该项目兼具显著的经济效益与社会效益。项目全面投用后，预计可实现年产值突破15亿元，持续为地方产业经济增长赋能。同时，项目将带动本地就业2000余人，有效吸纳本地劳动力就业，推动内江集成电路产业链、人才链、供应链进一步完善，助力区域半导体产业集群持续做大做强。

　　来源：官方媒体/网络新闻

　　—论坛信息—

　　名称：2026CMP与先进封装材料论坛

　　时间：2026年7月29-30日

　　地点：苏州

　　主办方：亚化咨询

　　—会议背景—

　　在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

　　亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

　　与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

　　在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

　　当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

　　首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

　　—会议报告—