🧿 | 20年电测设备研发制造专家 | 全球自动化测试解决方案领航者

　　（来源：维科网显示）

　　近日，国内面板行业“三哥”惠科股份有限公司（以下简称：惠科股份）正式发布对外投资公告：公司已与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会正式签署合作协议，拟出资40亿元设立全资子公司，落地先进封装及测试项目。

　　作为国内显示面板行业的头部龙头，惠科股份此前的业务重心一直集中在显示面板领域，这次跨界落子半导体先进封装赛道，直接打破了行业对其业务边界的固有认知，引发了上下游全产业链的高度关注。

　　根据惠科股份对外披露的正式公告，本次先进封装及测试项目将由惠科股份独家出资设立的全资子公司“浙江惠芯先进半导体有限公司”（暂定名），作为本次的唯一运营主体，公司持有其100%股权，40亿元注册资本将在新公司设立后的2-3年内，严格按照项目建设进度分期分批投入。

　　本次惠科投建的先进封装及测试项目，将采用“总体规划、分期落地”的节奏推进：

　　项目一期将重点建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，整体建设周期预计不超过3年，产线全部达产后，月产能将达到2,000万颗，聚焦面向显示驱动芯片、消费电子芯片的高端先进封装业务。

　　项目二期将完全根据一期的建设落地情况、市场需求反馈，适时启动后续规划，进一步扩充先进封装的产能规模与技术边界。

　　很多行业人都会好奇，一家深耕显示面板多年的龙头企业，为什么要投入40亿重金跨界布局先进封装赛道？惠科股份在公告中直接点明了核心目的：延伸产业链、完善产业布局。

　　过去很长一段时间，显示驱动芯片的先进封装环节，都是国内显示产业链的薄弱环节，长期依赖外部供应，不仅成本居高不下，供应链的稳定性也容易受到外部环境波动影响。惠科自身拥有庞大的显示面板产能，每年需要采购海量的显示驱动芯片，本次自建先进封装产线，首先就能实现核心零部件的自主可控，大幅降低自身面板业务的供应链成本，提升整体盈利能力。

　　与此同时，先进封装本身也是当前半导体行业增长最快的黄金赛道之一，叠加国内芯片自主可控的大趋势，市场需求持续爆发，惠科依托自身的资金实力、大规模制造业的运营经验，完全有能力在这个赛道打造出第二增长曲线，跳出单一显示面板业务的周期波动。